在電熔磚的升溫制作中，初階段松散顆粒聚集，電熔磚氣孔分?jǐn)?shù)減少，接著晶粒長大。晶粒長大是晶界移動的必然結(jié)果。從能量方面考慮，電熔磚升溫階段晶粒長大的推動力應(yīng)是儲存在晶粒界面過剩自由能的減少。

　　在電熔磚晶粒長大過程中，某些晶粒尺寸的增加常常伴隨有另外一些晶粒尺寸的減小或者消失?？偟目磥?，是系統(tǒng)晶界面積的減少和平均尺寸的增加，從顯微結(jié)構(gòu)來觀察，在電熔磚熔液的形成過程中，晶粒界面應(yīng)形成120度的角。只有六條邊的顆粒的邊界才可能由直線組成，處于平衡狀態(tài)。從電熔磚的晶粒來看，少于6條邊時，邊界向外凸出，多于6條邊時，邊界向內(nèi)凹。由于凹面的界面能量大于凸面的界面能，按照能量低的狀態(tài)發(fā)展的趨勢，電熔磚的晶體向著較小的顆粒中心運動，晶粒界面的這種運動起著縮短晶界的作用。

　　電熔磚晶粒長大主要有三個明顯的過程：

　　1、初次再結(jié)晶。通過初次再結(jié)晶，在已經(jīng)發(fā)生塑性變形的基質(zhì)中能出現(xiàn)新的電熔磚無應(yīng)變的成核和晶粒成長。

　　2、晶粒長大。通過電熔磚晶粒長大過程，無應(yīng)變或近于無應(yīng)變的材料的平均晶粒尺寸在熱處理連續(xù)增大而不改變晶粒尺寸。

　　3、二次再結(jié)晶。通過二次再結(jié)晶過程，使少數(shù)大晶粒長大，這種晶粒長大是以消耗基本無應(yīng)變的細(xì)晶?；|(zhì)實現(xiàn)的。

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